Фізико-химічні процеси виробництва тонкоплівкових компонентів радіоелектронної апаратури

У посібнику розглянуті сучасні технології виробництва радіоелектронних компонентів, особливості формування тонких напилених плівок для мікроелектроніки, вплив фізичних та технологічних умов отримання на фазовий склад, структуру та фізичні характеристики тонких плівок. Детально викладені фізичні принципи, на яких засновані сучасні технології отримання тонкоплівкових компонентів та інтегральних схем. Для студентів спеціальності 172 «Телекомунікації та радіотехніка» факультету фізики, електроніки та комп’ютерних систем ДНУ.